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Fraunhofer Verbund Mikroelektronik

 

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik (VµE) koordiniert seit 1996 die Aktivitäten der auf den Gebieten Mikroelektronik und Mikrointegration tätigen Fraunhofer-Institute: Das sind zwölf Institute (und drei Gastinstitute) mit ca. 2700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern. Das jährliche Budget beträgt etwa 255 Millionen Euro. Die Aufgaben des Fraunhofer VµE bestehen im frühzeitigen Erkennen neuer Trends und deren Berücksichtigung bei der strategischen Weiterentwicklung der Verbundinstitute. Dazu kommen das gemeinsame Marketing und die Öffentlichkeitsarbeit.

Weitere Arbeitsfelder sind die Entwicklung gemeinsamer Themenschwerpunkte und Projekte. So kann der Verbund insbesondere innovativen mittelständischen Unternehmen rechtzeitig zukunftsweisende Forschung und anwendungsorientierte Entwicklungen anbieten und damit entscheidend zu deren Wettbewerbsfähigkeit beitragen. Die Kernkompetenzen der Mitgliedsinstitute werden gebündelt in den

Querschnittsfeldern:

  • Halbleitertechnologie
  • Technologien der Kommunikationstechnik
und den
anwendungsorientierten Geschäftsfeldern
  • Licht
  • Sicherheit
  • Energieeffiziente Systeme & eMobilty
  • Ambient Assistent Living AAL
  • Unterhaltung

Die Geschäftsstelle des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik ist das zentrale Koordinierungsbüro. In enger Zusammenarbeit mit den Instituten bildet sie das Bindeglied zwischen Wissenschaft, Wirtschaft und Politik.
Beteiligt sind die Fraunhofer-Institute für

  • Angewandte Festkörperphysik IAF
  • Digitale Medientechnologie IDMT (Gast)
  • Hochfrequenzphysik und Radartechnik FHR
  • Integrierte Schaltungen IIS
  • Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
  • Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
  • Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
  • Offene Kommunikationssysteme FOKUS (Gast)
  • Photonische Mikrosysteme IPMS
  • Siliziumtechnologie ISIT
  • Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP (Gast)
  • Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Die Fraunhofer-Einrichtungen für

  • Systeme der Kommunikationstechnik ESK
  • Elektronische Nanosysteme ENAS
sowie das
  • Fraunhofer-Center Nanoelektronische Technologien CNT

Verbundvorsitzender:
Prof. Dr.-Ing. Heinz Gerhäuser
Telefon +49 9131 776-101
Fax +49 9131 776 199
heinz.gerhaeuser@iis.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Am Wolfsmantel 33
91058 Erlangen

Stellvertretender Verbundvorsitzender:
Prof. Dr.-Ing. Hubert Lakner
Telefon +49 351 8823-110
hubert.lakner@ipms.fraunhofer.de
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
Maria-Reiche-Straße 2
01109 Dresden

Leiter der Geschäftsstelle:
Dr.-Ing. Joachim Pelka
Telefon: +49 30 688 3759 -6100
Fax: +49 30 688 3759 -6199
joachim.pelka@mikroelektronik.fraunhofer.de

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
Anna-Louisa-Karsch-Str. 2, 10178 Berlin, Germany

Presse und Öffentlichkeitsarbeit:
Christian Lüdemann
Telefon +49 30 688 3759 -6103
Fax: +49 30 688 3759 -6199
christian.luedemann@mikroelektronik.fraunhofer.de

Projektmanagement:
Jörg Stephan
Telefon +49 30 688 3759 -6102
Fax: +49 30 688 3759 -6199
Joerg.stephan@mikroelektronik.fraunhofer.de
www.vue.fraunhofer.de

Fraunhofer Verbund Mikroelektronik
Anzahl wissenschaftliche Mitarbeiter: 2700
jährliche Budget: 255 Mio. Euro

Ansprechpartner



Christian Lüdemann

Leiter Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
Anna-Louisa-Karsch-Str. 2,
10178 Berlin, Germany

Tel.: +49 (0) 30 6 88 37 59 - 61 00
Fax: +49 (0) 30 6 88 37 59 - 61 99
christian.luedemann@vue.fraunhofer.de
www.vue.fraunhofer.de

IZM Golfball
(© Fraunhofer IZM)



IIS-Indoor Navigation
(© Fraunhofer IPMS)